Как восстановить сгоревшие дорожки на плате

Сгорела дорожка на плате что делать

Для восстановления поврежденных дорожек на материнской плате Вам потребуется:

1. Паяльник с маленьким жалом.

4. Несколько медных проводов толщиной 0,1 — 0,3 мм.

Ремонт

1. Зачистите острым ножиком защитный лак на оборванных дорожках:

2. Залудите все эти дорожки используя припой и флюс (также можно использовать кислоту, но после запайки хорошенько очистите запаянные места спиртом):

3. Залудите медные провода. Лучше всего взять один длинный медный провод и залудить его, а потом отрезать необходимый для восстановления дорожки размер.

4. Начинать запаивать нужно с самой крайней поврежденной дорожки, чтобы при запаивание других, соседние не мешались:

5. Запаяв все провода, очистите спиртом запаянные места и обязательно прозвоните поврежденные дорожки на обрыв.

Пайка поврежденных дорожек гибкого шлейфа

Необходимость в восстановлении нарушенного шлейфа из нескольких проводов или дорожек чаще всего возникает в случаях, когда устройство или гаджет по той или иной причине были повреждены. Это может произойти из-за попадания влаги внутрь прибора или нарушения контакта вследствие неаккуратного обращения с имеющимися соединениями.

Усугубляет ситуацию то, что полностью заменить гибкую ленту из проводов не всегда представляется возможным (если только не обратиться в специализированную мастерскую с просьбой подыскать подходящие для гаджета запчасти). Именно по этой причине может потребоваться самостоятельная пайка шлейфа матрицы телефона, ноутбука, телевизора или другого прибора.

Как сделать печатную плату c помощью утюга и перекиси

Здравствуйте, друзья! Сегодня попытаюсь рассказать почти все про микротрещины в пайке на печатных платах. Я не буду тут рассказывать про микротрещины в микросхемах, трещины в компаунде, в проводящих дорожках, в резисторах, конденсаторах и катушках индуктивности, сердечниках трансформаторов и кварцевых резонаторах. Все это темы для отдельных статей.
А в этом материале сможете прочитать о том, как выглядят микротрещины в пайке, почему они образуются, как проявляются неисправности от микротрещин, чем они опасны и как их исправить.

Как недорого починить мат. плату или видеокарту

Привет Хабр, недавно прочёл статью «Как я жарил видеокарту» и хотел бы по этому поводу высказать своё ИМХО и предложить свой вариант, которым давно пользуюсь. Хотелось бы предостеречь от последствий, которые могут возникнуть после прочтения выше указанной статьи, а именно: перегрев, взорваных конденсаторов и полностью убитых зажареных плат. Товарищи! Не переусердствуйте! Этот способ более затратен, но риск убить плату значительно ниже.
(осторожно трафик)

Но для начала теории.

Основания для восстановления

Ремонт (восстановление) нарушенных соединений имеет смысл лишь тогда, когда невозможно найти замену повреждённой ленточке или отдельным контактным сборкам. Пайка гибкого шлейфа целесообразна и в тех случаях, когда порваться могла лишь незначительная часть проводников, которые при желании можно запаять миниатюрным паяльником.

В случае отсутствия специального инструмента и опыта пайки лучше всего обратиться в ремонтную мастерскую. В противном случае можно испортить шлейф окончательно.

За ремонт ноутбука, например, придётся заплатить значительную сумму (порядка 400-600 рублей), зато можно быть абсолютно уверенным в качестве нового соединения. Но даже в этом случае удаётся найти варианты экономии на устранении любой неисправности. Для этого, в частности, можно будет обратиться за помощью к приятелю, который сможет припаять оторвавшийся провод.

Что потребуется

Лазерный принтер (только лазерный, струйный не подойдет), утюг, пара дощечек, бумага, пластиковые контейнеры, наждачка, шуруповерт или бормашина, и раствор для травления.

От чего зависит качество

Качество технологии ЛУТ зависит от тонера и принтера. Еще важно то, с помощью какой бумаги переносится печатная плата на текстолит. На успех влияет и толщина текстолита.

Основы BGA монтажа

BGA (Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Далее, микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате. Сочетание определённого припоя, температуры пайки, флюса и паяльной маски не позволяет шарикам полностью деформироваться. BGA — это решение проблемы производства миниатюрного корпуса ИС с большим количеством выводов. Массивы выводов при использовании поверхностного монтажа «две-линии-по-бокам» (SOIC) производятся всё с меньшим и меньшим расстоянием и шириной выводов для уменьшения места, занимаемого выводами, но это вызывает определённые сложности при монтаже данных компонентов. Выводы располагаются слишком близко, и растёт процент брака по причине спаивания припоем соседних ног. BGA не имеет такой проблемы — припой наносится на заводе в нужном количестве и месте.

Самостоятельный ремонт

Перед тем как определиться с вопросом, можно ли запаять шлейф самостоятельно – важно учесть следующие факторы:

• степень его повреждения;
• сложность разборки гаджета (телефона);
• срочность предстоящих работ.

Так, если в мобильном устройстве не действует всего лишь одна кнопка – паять весь шлейф целиком, возможно, не потребуется. В этом случае достаточно будет перепаять подводку только к одному контакту.

Инструменты и материалы

Для самостоятельной пайки повреждённого шлейфа необходимо будет подготовить расходные материалы и инструменты:

• флюсовый спиртовой раствор;
• удобный в обращении пинцет;
• канифоль и легкоплавкий припой;
• провод диаметром 0,15 мм с лаковым покрытием;
• кусок пластины из изолятора (полиамида или каптона);
• миниатюрный паяльник на 10-15 Ватт, скальпель и кронштейн с микроскопом (или лупа).

Помимо этого, для работы потребуются мягкая кисточка, клейкая лента и бокорезы. Большинство материалов всегда есть у домашнего мастера, так что их не придется даже покупать.

Ошибки во время изготовления

Среди популярных ошибок — это перегрев платы и плохой раствор для травления. Всегда перемешивайте все компоненты раствора, иначе он не начнет травить плату. Во время лужения платы нельзя использовать паяльную кислоту. Она со временем повредит плату, если вы ее плохо почистите.

Еще у некоторых радиолюбителей есть практика лудить платы сплавом Розе. Не стоит так делать, поскольку такой сплав предназначен для выпаивания деталей, а не для постоянной пайки. К тому же, он хрупкий и со временем быстро окислится.

Другие способы

Еще можно сделать печатную плату с помощью фоторезиста, но этот метод сложнее и дороже, чем ЛУТ. Также есть вариант заказать печатную плату по интернету, однако ее придется ждать от двух недель. Да и цена может быть выше, и не получится оперативно устранить ошибку на плате.

А собрать плату можно и при помощи монтажных (макетных) плат.

Пример макетной платы

Готовим плату и место для прогрева

Предварительно сняв радиатор смазываем чип BGA флюсом (именно BGA и не вкоем случае не канифолью или ЛТИ-120). Для этого я использую шприц. Флюс следует «вдуть» под чип, для этого можно воспользоваться феном (я использую паяльную станцию)

Наращивание шлейфа

В том случае, когда обрыв обнаружен между подвижными частями (на месте постоянного изгиба шлейфа) – его потребуется нарастить.

Для этого можно будет воспользоваться схожей по структуре вставкой, у которой ширина, количество дорожек и их размер соответствуют восстанавливаемой ленточке.

В начале ремонта следует разрезать шлейф в месте повреждения и зачистить каждую дорожку с обеих сторон. То же самое нужно будет проделать с подготовленной ранее вставкой.

Главное – внимательно проследить за тем, чтобы дорожки на всех соединяемых участках шлейфа были точно совмещены.

После этого останется лишь запаять каждую из соединяемых частей, так же как это делалось для двух концов.

После соединения контактов следует удалить растворителем излишки флюса и проверить с помощью лупы качество пайки. После этого необходимо дополнительно изолировать восстановленные места посредством липкой ленты.

Если работы по пайке проводились аккуратно, то ремонт можно считать успешно завершенным – прибор будет снова работать.

Как проявляются неисправности, если есть микротрещины в пайке

Микротрещины в пайке приводят к дребезгу в контактах, изменению тока нагрузки, пропаданию или появлению контакта при нагреве устройства в процессе работы. Все это чаще всего выводит из строя импульсные блоки питания. Они боятся резких перепадов напряжения в сильноточных цепях.

Бывает так, что место пайки с микротрещиной сильно греется из-за малого сечения проводника. При этом плата начинает чернеть и обугливаться, появляется нагар, который, как известно проводит электричество. Это прямой путь к выходу из строя источника питания и высоковольтных цепей.

Установка платы

Небольшое отступление. Для прогрева я использую галогеновый прожектор на 150 ватт (160 рублей), он способен разогреть плату до 200 — 230 градусов. Это именно та температура, которая нам нужна, она не повредит чип и плату и в тоже время расплавит шары на плате

Устанавливаем плату и включаем прожектор (для эффекта плату можно накрыть листом бумаги)

Процесс…

Греть нужно до тех пор, пока не поплывут SMD компоненты рядом с чипом. Проверить это можно покочав их иглой или пинцетом

Далее, даём плате остыть и моем её любым не водным расворителем жиров (я использую 646-ой растворитель или ацетон, реже спирт). Ставим радиатор, проверяем устанавливаем в корпус.

Восстановление дорожек на материнской плате ноутбука

Познакомимся с не совсем обычным ремонтом.

У нас есть ноутбук. Жалобы на ноутбук заключаются в том, что, при касании ноутбука, тот мог самопроизвольно выключаться; батарея не заряжается; не всегда реагировал на кнопку включения.

В одном из сервисных центров в ноутбуке повредили контактные площадки под микросхемой BIOS при попытке ее перепрошивки.

Для наглядности посмотрим на изображение.

На этом изображении видно, что текстолит, под которым были контактные площадки, просто процарапан до внутреннего слоя. Дорожки оторваны. Их пробовали паять.

Ремонт проводим следующим путем.

Сначала контактные площадки, которые были поцарапаны, покрыли цапонлаком. Дождались высыхания лака.

Потом все дорожки, которые шли к контактным площадкам, были локализованы и проверены, чтобы правильно подпаяться.

Затем, предварительно сравнившись со схемой, проложили новые дорожки из проволочных волосков к контактным площадкам.

Так как одна контактная площадка под микросхемой была жива, к ней мы припаялись в первую очередь.

Потом зафиксировали микросхему в нижнем правом углу, как видно на изображении выше. И только затем были распаяны все дорожки.

Ознакомимся со следующей фотографией.

Здесь уже микросхема закреплена небольшим количеством клея по бокам, чтобы во время дальнейшей эксплуатации микросхема не повреждалась.

Использовали специальный клей, который при нагревании расплавляется и легко, в случае необходимости, снимается.

Вживую микросхема выглядит теперь следующим образом.

У микросхемы не самое удачное местонахождение. Там как раз прижимается крышка. Поэтому припаивание должно быть очень качественным, чтобы микросхема не отошла при механическом воздействии.

Проверка ноутбука на работоспособность после ремонта прошла удачно. Ноутбук нормально запустился. Батарея сразу словила зарядное устройство и начала заряжаться.

Откроем программу «CPU HWMonitor». Эта полезная программа показывает температуру, которая есть в системе – температура материнской платы, процессора, графики и т.п.

Так, если, например, температура процессора слишком высока относительно рекомендуемой – это повод проверить термопасту.

Здесь же можно узнать параметры аккумуляторной батареи ноутбука – ее вольтаж, емкость и процент заряженности батареи.

Если же все параметры устраивают, ноутбук работает без сбоев, то его можно нормально собрать и пользоваться им полноценно.